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数据显示,2023年美国硅光子器件市场规模为5.55亿美元,预计到2026年将增至9.28亿美元。 从市场竞争格局来看,美国硅光子器件市场集中度适中。数据显示,2023年行业Top3企业硅光子器件市场营收总计2.58亿美元,营收总份额为46.52%。Top3企业分别是Intel、Cisco Systems, Inc.以及Acacia,2023年这三家企业硅光子器件市场营收在...
硅光子技术是利用硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)作为光学介质,通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等),这些器件用于对光子的激发、处理和操纵,实现其在光通信、光互连、光计算等多个领域的应用。 在当前“电算光传”的信息社会下,微电子/光电子其...
在光互连领域,硅光子PDK器件可以用于制造高速光互连器件,如光开关和光纤-波导(I/O)耦合器,以实现高速数据传输和通信。在光计算领域,硅光子PDK器件可以用于制造光学计算器件,如光学逻辑门和光学存储器,以实现高速计算和数据处理。 总...
总的来说,这项研究的结果证明了一种有前途的策略,可以提高新兴光子学应用中硅基光电探测器的性能。即使在超薄硅层中也能实现高吸收,电路的寄生电容可以保持较低,这对于高速系统至关重要。此外,所提出的方法与现代CMOS制造工艺兼容,因此有可能彻底改变光电子器件集成到传统电路中的方式。反过来,这可能为经济实惠...
2.硅光子器件集成的制造过程需要高精度、高洁净度的工艺环境,需要提高制造技术和设备水平。3.硅光子器件集成的封装和测试也是技术难点之一,需要加强研究和开发适用于硅光子器件集成的新技术和新设备。硅光子技术发展历程硅光子器件集成硅光子技术发展历程1.早在20世纪80年代,科学家们就开始了硅光子技术的初步探索,尝试...
硅光子学器件是指使用硅材料作为光电子器件的载体,通过微纳加工技术制造出来的器件。其制备方法主要包括以下几个步骤。 1.1大面积硅基板的制备 制备硅光子学器件首先需要大面积硅基板。目前,硅基板的制备技术已经相对成熟,主要是通过化学气相沉积或物理气相沉积等方法制备。其中,化学气相沉积是制备纯度较高的硅基板的...
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PECST于2012年9月发布了可在1cm2的硅芯片上、集成526个数据传输速度为12.5Gbps的光收发器的技术注4),数据传输容量密度相当于约6.6Tbit/秒/cm2。主要用于负责LSI间大容量数据传输的光转接板(图4)。 图4:芯片间布线驶入“光的高速公路” 本图为东京大学荒川研究室与PECST开发的LSI间数据传输用光转接板的概要...
报告指出,由于印度无法在短时间内实现世界领先技术,建议将投资重点放在可实现的制程上。与此同时,印度电子与信息技术部也宣布,5年内实现硅光子核心技术。中国光通信器件产业链剖析:光模块为光通信器件行业主要成品 随着数字经济、光纤入户场景的不断拓展,光通信器件产品下游需求越来越高。另外,随着流量增长和技术...